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化工新材料行业海外专题报告系列三:日本篇,后发

来源:http://www.yamatoshokai.com 作者:www.041.net 时间:2019-08-24 08:39

    行业投资评级及重点推荐个股:目前,国内企业在半导体功能材料和碳纤维结构材料领域均与日本龙头企业存在差距。在“中国制造2025”目标导向和相关产业基金及地方政策支持,中国企业将不断加快技术追赶,逐步提高半导体核心材料的自给率,我们看好化工新材料行业的发展趋势,给予行业“推荐”评级。国内上市公司中以上海新阳(300236.SZ)、晶瑞股份(300655.SZ)、江丰电子300666.SZ)、飞凯材料(300398.SZ)和光威复材(300699.SZ)等为代表的龙头企业逐步通过自主研发与外延并购把握机遇实现快发成长。

四川科美特生产的四氟化碳进入台积电12寸台南28nm晶圆加工生产线,目前公司已经被上市公司雅克科技收购;金宏气体自主研发7N电子级超纯氨打破国外垄断,主要上市公司有雅克科技、南大光电、巨化股份。

    江丰电子(300666.SZ):高纯溅射靶材行业龙头,打破海外技术封锁受益进口替代趋势。

国产电子气体已开始占据一定的市场份额,经过多年发展,国内已有部分企业在部分产品方面攻克技术难关。

    硅晶圆材料市场份额最大,信越化学工业(4063.T)掌握行业定价权。硅晶圆在半导体前端制造材料化学品市场中占比达30%以上,市场份额最大。以信越化学工业和胜高等为代表的日本企业占据着全球硅晶圆68%的市场份额。作为全球硅晶圆领域的龙头企业,信越化学工业在全球范围首先实现300mm的晶圆和SOI硅片的量产,因具有技术和产能优势掌握行业硅晶圆产品定价权,2017年11月,信越化学将12寸硅晶圆价格从75美元/片提升至120美元/块,涨幅高达60%,受益于硅晶圆产品上涨,公司半导体硅晶圆板块业绩快速上升。

芯片进口替代空间巨大,半导体材料受益

    上海新阳(300236.SZ):国内电镀液及清洗液龙头,参股公司上海新晟已实现12寸晶圆试产,首次打破海外技术封锁。

根据海关数据统计,我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额,2018年我国原油进口额为2402.62亿美元,芯片继续是我国第一大进口商品。

    碳纤维应用领域分布广泛,东丽株式会社(3402.T)技术领先持续拓宽市占版图。碳纤维因为其优良的性能被广泛应用在航空航天、风机叶片和汽车等领域。日本企业东丽、东邦和三菱化学合计占有全球50%以上的碳纤维市场。东丽株式会社技术和产能一直领先同行业,在成本控制基础上技术方面实现T1000级和T1100级高强碳纤维批量生产,产能方面截至2017年年底,碳纤维总产能达到4.46万吨/年,未来东丽将会继续提升卓尔泰克子公司大丝束碳纤维纤维,到2020年将卓尔泰克子公司产能从现在的1.5万吨/年扩大到2.6万吨/年,东丽株式会社技术优势领先持续拓展市场份额。

上海新阳参股的上海新昇实现300毫米半导体硅片的国产化。公司自2017年第二季度开始有挡片、空片、陪片等测试片的销售,并向中芯国际、上海华力微、武汉新芯等晶圆制造企业提供正片进行认证。

    半导体溅射靶行业日本东曹株式会社(4042.T)实现高纯度和全品类覆盖,综合竞争优势明显。溅射靶材是半导体、平板显示和薄膜太阳能电池生产中金属制程的核心原材料,受益于下游需求驱动市场快速增长。日本东曹株式会社、JX日矿化工等企业提早布局,经过几十年的技术沉淀和市场开拓,现已占据全球靶材市场50%以上的市场份额。目前东曹株式会社实现溅射靶材全品类覆盖,产品纯度最高可达6N9(99.9999%)以上,综合竞争优势明显。

半导体材料:技术壁垒高,高端依赖进口

    光刻胶技术壁垒高,住友化学(4005.T)和JSR株式会社(4185.T)产品技术布局最前沿。光刻胶是在半导体生产过程中,用量仅次于硅晶圆和特种气体的化学材料,其生产具有很高的技术壁垒,光刻胶技术水平直接决定半导体晶圆制程。住友化学和JSR株式会社等日本企业一直深耕光刻胶领域,占据全球72%的市场份额。目前住友化学已经研制出适用于ArF浸入式光刻胶和EUV技术的光刻胶,其中EUV技术的光刻胶应用于32nm以下晶圆制造制程;JSR株式会社联合Imec(IntelligentMachineryExpertControl)微电子研究所共同成立的EUV光刻胶制备和认证中心,致力于实现EUV光刻胶材料的量产应用,预计2020年前实现批量供货应用于7nm及以下的晶圆制程,其产品技术布局行业最前沿。

光刻胶:指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。

    晶瑞股份(300655.SZ):公司拥有达到国际先进水平的光刻胶生产线,并承担国家02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目,持续拓展行业竞争优势;

日前,《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。报告指出,2018年在5G、新能源汽车、绿色照明等新兴领域蓬勃发展以及国家政策大力扶持的双重驱动力下,我国第三代半导体材料市场继续保持高速增长,总体市场规模已达到5.97亿元,同比增长47.3%。

    飞凯材料(300398.SZ):整合封测材料领域优质标的,利用国内客户渠道快速放量加快封测领域国产化率提升进程。

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半导体和碳纤维材料需求旺盛,日本企业研发能力强且市场定位精准实现后发先至奠定行业领先地位。信息技术和航空航天等高技术产业的快速发展,驱动半导体功能材料和碳纤维结构材料市场快速增长。日本企业信越化学工业(4063.T)、住友化学(4005.T)、JRS株式会社(4185.T)、东曹株式会社(4042.T)、日立化成(4271.T)和东丽株式会社(3402.T)等在相应领域起步略晚于欧美,从20世纪70至80年代之间在日本年政府政策扶植下,凭借其优秀的研发能力和精准的市场定位实现后发先至,目前在全球半导体功能材料和碳纤维结构材料领域处于绝对领先地位。

根据中国半导体行业协会统计,2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿,同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%;2018年1-9月中国集成电路产业销售额达到4461.5亿元,同比增长22.4%。预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。

    风险提示:外围经济政治矛盾加剧;相关政策落地不及预期;同行业竞争加剧风险;项目进展不及预期;推荐公司业绩不达预期;相关推荐标的与国外公司不具有可比性,相关数据和资料仅供参考。

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    半导体封测材料市场受益下游需求快速增长,日立化成(4271.T)在功能材料业务板块盈利能力持续增强。全球半导体封测材料市场接近200亿美元,由于半导体封测工序直接贴近下游应用,受益于行业快速增长,封测材料快速放量。行业龙头日立化成株式会社实现全球范围布局,环氧树脂膜封材料和芯片黏结剂材料绑定下游龙头客户,同时从2015年起包含半导体封测材料在内的功能材料业务板块稀释后毛利率实现翻倍增长,盈利能力持续增强。

目前,全球70-80%的第三代半导体材料碳化硅产量来自美国。中美贸易摩擦持续发酵背景下,第三代半导体材料国产化替代进程望加速。

    光威复材(300699.SZ):军用碳纤维使用率上升,民航、风机叶片和新能源汽车用碳纤维需求不断扩大,公司业务将实现高速增长;

硅片直径主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸,目前已发展到18英寸等规格。直径越大,在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多,每个芯片的成本也就越低。因此,更大直径硅片是硅片制各技术的发展方向。但硅片尺寸越大,对微电子工艺设各、材料和技术的要求也就越高。

目前,国内8寸的硅片生产厂商仅有有研新材、金瑞泓等少数厂商,远没有满足国内市场,12寸硅片目前基本上采用进口,过去可以说是国内半导体产业链上缺失的一环。

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的电导率在欧/厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。

贸易逆差逐年扩大,2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元,而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元,2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求,进口替代的市场空间巨大。

大硅片:硅片也称硅晶圆,是最主要的半导体材料,主要包括抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片,其中抛光片是用量最大的产品,其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%~40%。

半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中,晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

另外,由于各地方政府对半导体产业支持力度加大,英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂纷纷加码晶圆厂建设,根据SEMI统计,在2017-2019年间,预计全球新建62条晶圆加工产线,其中在中国境内新建数量达到26条,其中2018年,中国大陆计划投产的12寸晶圆厂就达10座以上;各大IC制造业厂商都加码中国市场,扩张IC制造产能。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料,对半导体材料的需求将随着增加,上游半导体材料将确定性受益。

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我国内资企业产超净高纯试剂在6英寸及6英寸以下晶圆市场上的国产化率已提高到80%,而8英寸及8英寸以上晶圆加工的市场上,其国产化率由2012年约8%左右缓慢增长到2014年的10%左右。超净高纯试剂产能方面,晶瑞股份产能3.87万吨,江化微产能3.24万吨。

电子气体:电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂等工艺,被称为半导体、平面显示等材料的“粮食”和“源”。电子特种气体又可划分为掺杂气、外延气、离子注入用气、LED用气、蚀刻用气、化学汽相沉淀用气、载运和稀释气体等几大类,种类繁多,在半导体工业中应用的有110余种电子气体,常用的有20-30种。

其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。根据在显影过程中曝光区域的去除或保留,分为正像光刻胶和负像光刻胶。随着分辨率越来越高,光刻胶曝光波长不断缩短,由紫外宽谱向G线→I线→KrF→ArF→F2→极紫外光EUV的方向转移。

另外,2015年我国光刻胶前五大公司分别台湾长兴化学、日立化成、日本旭化成、美国杜邦及台湾长春化工,均是外资或合资企业,上述五大企业市场份额达到89.7%,内资企业市场份额不足10%。光刻胶主要上市公司有晶瑞股份、飞凯材料。

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半导体产业加速向国内转移

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